Pontos principais

• Apple lançará o chip M6 básico ainda este ano, mas cancelou as variantes Pro e Max desta geração.

• A linha M7, codinome Delos, será otimizada para processamento de IA local com maior largura de banda.

• O cronograma prevê o M7 básico no 1º semestre de 2027, com versões Pro e Max no fim do ano e Ultra em 2028.

• A empresa mantém o lançamento do chip M5 Ultra para o Mac Studio em 2026, com 36 núcleos de CPU e 80 de GPU.

• A estratégia de pular variantes do M6 visa acelerar a transição tecnológica e a integração de novas telas OLED.

• Relatos apontam para uma possível parceria futura entre Apple e Intel para a fabricação de chips em solo americano.

A Apple planeja lançar um chip M6 básico, codinome Komodo, ainda este ano, mas optou pelo cancelamento das variantes Pro e Max desta geração. Segundo informações de mercado, a empresa pretende saltar diretamente para a linha M7, em uma estratégia inédita desde a implementação da arquitetura Apple Silicon. O movimento visa acelerar o desenvolvimento de tecnologias futuras e antecipar a chegada de processadores focados em IA no próprio dispositivo, que devem oferecer uma largura de banda de memória significativamente superior, atingindo cerca de 240 GB/s no modelo básico do M7, frente aos 153 GB/s do M5.

Enquanto a nova arquitetura não chega, a Apple segue com o cronograma de hardware para 2026, que inclui o lançamento do chip M5 Ultra para equipar um novo Mac Studio. A mudança no ciclo de vida dos processadores faz parte de um plano mais amplo que envolve cerca de 20 novos produtos em desenvolvimento, incluindo a possível introdução de MacBooks com telas OLED. O cronograma atual projeta o M7 básico para o primeiro semestre de 2027, com as versões Pro e Max previstas para o final do mesmo ano e o M7 Ultra para 2028.

Além das mudanças na arquitetura interna, o setor observa movimentações estratégicas na cadeia de suprimentos da companhia. Relatos recentes indicam que a Apple estuda uma possível parceria futura com a Intel para a produção de processadores em solo americano, buscando diversificar sua capacidade produtiva. Essa colaboração, caso concretizada, poderia influenciar a escala de fabricação dos chips de próxima geração, reforçando o compromisso da empresa em manter o ritmo de inovação em hardware diante da crescente demanda por capacidades avançadas de inteligência artificial.